詳解軟硬結合板發展趨勢

　　FPC(軟板)與PCB(硬板)的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

　　優點：具有PCB和FPC雙方面優秀特性，既可以對折，彎曲，減少空間，又可以焊接復雜的元器件。同時相比排線有更長的壽命，更加可靠的穩定性，不易折斷氧化脫落。對于提升產品性能有很大幫助。

　　工業、醫療設備、5G手機、LCD電視及其它消費類電子如:電子計算機用的硬盤驅動器、軟盤驅動器、手機、筆記本電腦、照相機、攝錄機、PDA等便攜式電子產品市場需求的不斷擴大，電子設備越來越向著輕、薄、短、小且多功能化的方向發展。

　　特別是高密度互連結構(HDI)用的柔性板的應用，將極大地帶動柔性印制電路技術的迅猛發展，同時隨著印制電路技術的發展與提高，軟硬結合板(Rigid-Flex PCB)的開發研究并得到大量的應用，預計全球今后軟硬結合板的供應量將會大量增加。同時，軟硬結合板的耐久性與撓性，亦使其更適合于醫療與軍事領域應用，逐步蠶食剛性PCB的市場份額。

　　軟硬結合板應用廣泛，譬如：iPhone等高端智能手機;高端藍牙耳機(對信號傳輸距離有要求);智能穿戴設備;機器人;無人機;曲面顯示器;高端工控設備;航天航空衛星等領域都能見到它的身影。隨著智能設備向高集成化，輕量化，小型化方向發展，以及工業4.0對個性化生產提出的新要求。軟硬結合板憑借其優秀的物理特性，一定能在不遠的未來大放異彩。